Kurzfassung

Gegenstand des Vorhabens war die Entwicklung eines Verfahren zur homogenen Einkopplung von STIR-Energie (STIR - Selektives Transformiertes InfraRot) in Klebstoffe zur beschleunigten Aushärtung. Die STIR-Technik kann im Vergleich zur mikrowellen- bzw. induktionsunterstützten Klebstoffaushärtung auch bei metallhaltigen Komponenten der Elektronik, wie z.B. Leiterplatten, eingesetzt werden. Im Rahmen des Teilvorhabens der Forschungsstelle „AG Werkstoff- und Oberflächentechnik Kaiserslautern –...Gegenstand des Vorhabens war die Entwicklung eines Verfahren zur homogenen Einkopplung von STIR-Energie (STIR® - Selektives Transformiertes InfraRot) in Klebstoffe zur beschleunigten Aushärtung. Die STIR-Technik kann im Vergleich zur mikrowellen- bzw. induktionsunterstützten Klebstoffaushärtung auch bei metallhaltigen Komponenten der Elektronik, wie z.B. Leiterplatten, eingesetzt werden. Im Rahmen des Teilvorhabens der Forschungsstelle „AG Werkstoff- und Oberflächentechnik Kaiserslautern – AWOK“ an der Technischen Universität Kaiserslautern wurde eine Untersuchungsmethodik generiert, die es erlaubt, die grundlegenden Zusammenhänge zwischen Klebstoffformulierung, Energieeinkopplung, Aushärteverhalten und werkstoffphysikalischen Ei-genschaften der Klebung bei solchen Klebstoffen zu bestimmen.

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