Starten Sie Ihre Suche...


Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir Cookies verwenden. Weitere Informationen

MyHolo: Entwicklung eines neuen Messverfahrens und darauf aufbauenden Messsystems zur präzisen und schnellen Fehlstellendetektion in Miniaturbauteilen durch die Kopplung des interferometrischen Messverfahrens der Holografie mit der Mikroskopie

Laufzeit: 01.02.2024 - 30.11.2026

Partner: Mesolt Engineering GmbH

Förderkennzeichen: KK5060010SY3

Förderung durch: Das Zentrale Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) im Auftrag des Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz, durchgeführt durch Euronorm, AiF, VDI, VDE, IT

Projektmittel (€): 214833

Kurzfassung


Ziel des Projektes ist die Entwicklung eines technologisch neuen Messverfahrens und Messsystems zur präzisen und schnellen Fehlstellendetektion in Miniaturbauteilen durch die neuartige Kopplung des interferometrischen Messverfahrens Holografie mit der Mikroskopie. Heute fehlen in der Industrie Verfahren, mit denen sich Kleinstbauteile auf Materialfehler und Anomalien mit geringem Messaufwand, zerstörungsfrei und berührungslos als 100%-Kontrolle untersuchen lassen. Die holografischen...Ziel des Projektes ist die Entwicklung eines technologisch neuen Messverfahrens und Messsystems zur präzisen und schnellen Fehlstellendetektion in Miniaturbauteilen durch die neuartige Kopplung des interferometrischen Messverfahrens Holografie mit der Mikroskopie. Heute fehlen in der Industrie Verfahren, mit denen sich Kleinstbauteile auf Materialfehler und Anomalien mit geringem Messaufwand, zerstörungsfrei und berührungslos als 100%-Kontrolle untersuchen lassen. Die holografischen Messverfahren sind in der Theorie den Anwendern oft sogar bekannt, werden in der Praxis aber kaum eingesetzt, weil sie empfindlich sind und einen hohen Messaufwand benötigen. Im Projekt sollen mehrere grundlegend neuartige und einzigartige Lösungsansätze entwickelt werden, mit deren Kombination das Verfahren deutlich leistungsfähiger wird und auch für kleinste Abmessungen von 1mm und kleiner geeignet ist. Mit diesem Verfahren könnte ein weltweit einmaliges Produkt auf den Markt gebracht werden, das nachhaltig für Umsatz- und Arbeitsplatzwachstum sorgt. Es bietet dabei grundlegend neue Möglichkeiten der Qualitätssicherung für stark wachsende Märkte, z.B. der Medizintechnik, Elektronik- und Chipindustrie.» weiterlesen» einklappen

  • Holografie
  • Mikroskopie

Projektteam




Beteiligte Einrichtungen