Prof. Dr. Monika Saumer
Fachbereich Informatik und Mikrosystemtechnik, Hochschule Kaiserslautern
- 0631/3724-5420
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Saumer, Monika; Zoschke, K.; Oppermann, H. et al.
Fabrication of a High Precision Magnetic Position Sensor based on a Through Silicon Via First ApproachInternational Wafer Level Packaging Conference (WLPC). San Jose, USA. 2018
Nowduri, Bharat N.; Saumer, Monika; Schäfer, Karl-Herbert et al.
Fabrication of random nanostructured interfaces with nanoimprint lithography and porous aluminaInternational Meeting on Substrate-Integrated Microelectrode Arrays. 11. Aufl. Reutlingen. 2018
Decker, Dominique; Pirrung, Melissa; Gries, Manuela et al.
Impedance of 3D nanostructured MEAs: Influence of Coating and Cell CultivationInternational Meeting on Substrate-Integrated Microelectrode Arrays. Bd. 11. Reutlingen. 2018
Decker, Dominique; Pirrung, Melissa; Gries, Manuela et al.
Impedance Of 3D Nanostructured MEAs: Influence of Coating and Cell CultivationFrontiers in Cellular Neuroscience. Bd. 12. Frontiers Media SA 2018 S. 1 - 2
Rebelo, Ana; Liu, Yang; Liu, Changqing et al.
Poly(4-vinylaniline)/polyaniline bilayer functionalized bacterial cellulose membranes as bioelectronics interfacesCarbohydrate Polymers. Bd. 204. Elsevier BV 2018 S. 190 - 201
Saumer, Monika; Sattler, R.; Theis, M.
A new approach for high resolution linear position measurement systemsSymposium „Magnetoresistive Sensors and Magnetic Systems“. 14. Aufl. Wetzlar. 2017
Saumer, Monika; Theis, M.; Boecker, A. et al.
Entwicklung elektrochemisch abgeschiedener, hartmagnetischer Maßstäbe aus einer Kobaltlegierung für eine lineare PositionssensorikMikrosystemtechnik-Kongress. München. 2017
Saumer, Monika; Vetter, C.; Braun, F.-J. et al.
Entwicklung und Aufbau eines Tribometers zur anwendungsnahen Charakterisierung von Reibschichten für eine PositionssensorikMikrosystemtechnik-Kongress. München. 2017
Saumer, Monika; Paul, J.; Knoll, H. et al.
Hochauflösende Magnetfeld-Positionssensoren zur präzisen Steuerung von ProduktionsanlagenMikrosystemtechnik-Kongress. München. 2017
Xiao, Ming; Munief, Walid Madhat; Wu, Fengshun et al.
Fabrication and characterization of Cu-Sn-Ni-Cu interconnection microstructure for electromigration studies in 3D integrationSoldering & Surface Mount Technology. Bd. 28. H. 2. Emerald 2016 S. 74 - 83