Fabrication and Characterization of Cu Pillars Using DC and Pulse Plating
Third International Conference in Advanced Manufacturing for Multifunctional Miniaturised Devices. Tsukuba, Japan. 2014
Erscheinungsjahr: 2014
Publikationstyp: Diverses (Konferenzbeitrag)
Sprache: Englisch
Klassifikation
DDC Sachgruppe:
Ingenieurwissenschaften
