Interface failure analysis of embedded NiTi SMA wires using in situ high-resolution X-ray synchrotron tomography
Materials Characterization. Bd. 205. Elsevier B.V. 2023 113345
Erscheinungsjahr: 2023
Publikationstyp: Zeitschriftenaufsatz
Sprache: Englisch
Doi/URN: 10.1016/j.matchar.2023.113345
| Geprüft | Bibliothek |
Autoren
Jungbluth, Julia (Autor)
Bruns, Stefan (Autor)
Schmidt, Catarina (Autor)
Beckmann, Felix (Autor)
Moosmann, Julian (Autor)
Gapeeva, Anna (Autor)
Carstensen, Jürgen (Autor)
Adelung, Rainer (Autor)
Zeller-Plumhoff, Berit (Autor)
Klassifikation
DDC Sachgruppe:
Ingenieurwissenschaften
Verknüpfte Personen
- Martin Gurka
- Stellv. Abteilungsleiter Werkstoffwissenschaft & Kompetenzfeldleiter Smart Composites & Nondestructive Testing
(Leibniz-Institut für Verbundwerkstoffe GmbH (IVW) (RPTU in Kaiserslautern))
