A study of Parylene C polymer deposition inside microscale gaps
IEEE transactions on advanced packaging. Bd. 30. H. 4. New York: IEEE 2007 S. 712 - 724
Erscheinungsjahr: 2007
ISBN/ISSN: 1521-3323
Publikationstyp: Zeitschriftenaufsatz
Sprache: Englisch
Doi/URN: 10.1109/TADVP.2007.901662
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Autoren
Ramachandran, A. (Autor)
Junk, M. (Autor)
Hoffmann, Klaus-Peter (Autor)
Klassifikation
DDC Sachgruppe:
Ingenieurwissenschaften
